17:29 19.02.2006 |
|
|
|
|
FAQ по разгону процессоров и памяти.
Первоисточник: www.l-b-h.org
Обсуждение и критика тут: http://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?t=122845
На нашем форуме периодически я сталкиваюсь с вопросами типа: «Помогите разогнать мой ххх» или «Мой процессор не разгоняется, правильно ли я всё делаю?». Естественно, каждый раз отвечать на один и тот же вопрос не доставляет мне особого удовольствия (надеюсь многие меня поймут). Поэтому главной моей целью стало написание FAQ (ответы на распространённые вопросы), который не был бы слишком длинным и перегруженным лишней информацией, способной оттолкнуть начинающего оверклокера. Более того, за многие часы, проведённые во всемирной сети, я ни разу не натолкнулся на такую статью, которая бы целиком охватывала весь процесс разгона. Очень надеюсь, что после прочтения этого материала вы согласитесь со мной в том, что в разгоне совершенно нет ничего опасного. Ищете ответ на вопрос: "Как правильно разгонять?"- пожалуйста ознакомьтесь.
Часть первая: Некоторые основные сведения о разгоне процессоров
Question: Что такое разгон?
Answer: Разгон это процесс увеличения производительности процессора (памяти), путём повышения тактовой частоты.
Q: Какой смысл в разгоне процессоров?
А: Как вы уже догадались из предыдущего вопроса, основной смысл разгона – увеличение производительности процессора. Существует очень интересное философское высказывание на тему разгона: «Разгон – привилегия или бедных, или помешанных». К какой категории относитесь Вы, решайте сами. Я, наверное, к обеим…
Q: Что такое Socket, ядро, кэш, степпинг, чипсет, FSB(HTT), тайминги?
А:
Socket – тип разъема процессора (754-775 – количество ножек процессора).
Ядро – кристалл (камень). Кремниевый чип, который и является непосредственно процессором.
Кэш – встроенная в процессор память, в которую записываются наиболее часто используемые данные (команды) оперативной памяти, что существенно ускоряет работу.
Степпинг – поколение процессора (версия). После некоторых несущественных доработок микрокода и прочих мелких изменений, процессору присваивается новый степпинг. Считается, что процессоры нового степпинга лучше разгоняются и более стабильны с разными типами памяти и платами.
Чипсет – (северный мост) центральная микросхема на материнской плате, которая обеспечивает порядок обмена информации между процессором-памятью, процессором-жёстким диском и т.д.
FSB – шина процессора, обеспечивает связь ЦП с остальной периферией. Это “внешняя частота процессора”, в отличие от внутренней, которая получается путём умножения частоты внешней на множитель (multiplier). У процессоров К8 (Sempron-Athlon64) шины FSB как таковой нет, вместо неё используется шина HT(Hyper Transport), которая зависит от параметра “Частота тактового генератора”. Числовое значение этого параметра, умноженное на множитель HT (HT Frequency) равняется частоте шины HT.
Тайминги – время задержек памяти, в нашем случае – оперативной. Чем меньше тайминги, тем быстрее работает память. Но так же следует отметить, что уменьшение таймингов приводит к снижению максимальной частоты на которой стабильно работает память.
Q: Почему процессоры имеют свойство разгоняться?
А: Я постараюсь объяснить это на примере современного микропроцессора AMD Athlon64 socket939, в частности рассмотреть его последнее ядро – Venice (Венеция). Вообще существовали такие модификации этих процессоров: 3000+(на момент написания статьи снят с производства)/3200+/3500+/3800+, которые отличались только частотой (200х9=1800Mhz/200х10=2000Mhz/200х11=2200Mhz/200х12=2400Mhz соответственно), одно и то же ядро Venice было установлено на всех моделях. Как же их отбирают? На заводе делается так: берётся партия процессоров и тестируются на максимальной частоте (в нашем случае – 2400Mhz), не прошедшие тест на стабильность партии – отбраковываются и проверяются на меньших частотах. Но, например, на восемь процессоров с потолком в 2500Mhz, приходятся два с максимальными 2300Mhz. Следовательно партия пойдёт к покупателям как микропроцессоры Athlon64 3500+ (2200Mhz). Забегая вперёд, скажу что ядро Venice славится способностью работать на довольно высоких частотах (потолок: 2600-2700Mhz, иногда и выше). Значит потолок и у младших моделей так и остался на уровне 2600-2700Mhz. Так что нам ничего не мешает переделать 3000+, скажем в 3800+.
Q: Какова вероятность, что процессор “Сгорит”?
А: Скажу сразу: у современных процессоров эта вероятность измеряется в сотых долях процента. Но срок службы микропроцессора теоретически должен уменьшиться. Считается что это время уменьшится с 15-20(заявленных компанией-изготовителем), до 5-7лет,с учётом повышения напряжения на ядро на 15-20%.
Q: Какие процессоры лучше всего подходят для разгона?
А: Теоретически, частотный потолок во многом зависит прежде всего от технологии изготовления ядра. Т.е. от размеров самого кристалла: чем меньше его размеры, тем меньше тепла он выделяет, следовательно меньше греется и лучше разгоняется. Сейчас большинство процессоров как Intel, так и AMD производятся по 0.09мкм (микрометры) технологии. Для этого тех. процесса потолковыми являются частоты: 2.600-2.800Mhz для процессоров AMD и 3.800-4.500 для Intel (бывает и выше). Последнее время можно встретить обзоры нового 0.065мкм ядра от Intel – CedarMill, потолок которого обозначился в районе 4.600-5.000Mhz при воздушном охлаждением. Для разгона выгоднее всего брать младшие процессоры из всей линейки, так же считается что лучше гонятся процессоры последнего степпинга. На сегодняшний день лучше всего для разгона подходят процессоры AMD Sempron 2600+(soc.754), AMD Athlon64 3000+ (soc.939); Intel Celeron D315 (soc.775); Intel Pentium 630 (soc.775).
Q: Какие материнские платы лучше подходят для разгона?
А: Информация по самым последним платам и чипсетам, лучше всего подходящим для разгона. На момент написания статьи:
[AMD]
socket 754:
Чипсет… NVIDIA NForce 3-250 (AGP); NVIDIA NForce 4-4x (PCI-E).
Платы…
NF3: Epox 8KDA3 (+,J,L); ASUS K8N (Deluxe); DFI LanParty UT nF3 250GB..
NF4-4x: Epox 8NPAJ, ASUS K8N-4E; DFI NF4x Infinity..
socket 939:
Чипсет… NVIDIA NForce 3-250 (AGP);NVIDIA NForce 4 4x/Ultra/SLI (PCI-E)..
Платы… Epox 9NPA-series (9NPA+SLI), DFI Lan Party NF4 Ultra-D (SLI-DR), ASUS A8N-E (A8N-SLI).
LGA 775:
Чипсет… Intel I865PE-I875 (AGP); Intel I955-I975 (PCI-E).
Платы… ASUS P5WD2 Premium (единственная, способная держать FSB> 400Mhz).
Если вашей платы нет в списке, это не значит, что вы не сможете ничего разогнать. Просто описание всех хороших плат заняло бы очень много места. Такие бренды как Gigabyte, Abit, MSI так же хорошо покажут себя в разгоне.
Q: Какая память лучше всего подходит для разгона?
А: В порядке возрастания цен.
Socket 754: Для процессоров более раннего степпинга желательно использовать одностороннюю память (все чипы на одной стороне планки): Digma DDR400; Samsung UCCC; Hynix (D-43/ D-5); также другие для socket 939.
Socket 939: Digma DDR400, Samsung UCCC, Kingston (чипы D43/ D-5), Hynix (чипы D43/ D-5), Corsair VS; из более дорогих – Corsair XMS, Samsung TCCD, Patriot XBLK, память на чипах BH-5.
LGA775: PQI DDR2-4300,Hynix DD2-4300, Corsair VS DDR2-5400; более дорогие – Corsair DDR2-5400UL, Hyper X DDR2-6000.
*прим. С памятью на чипах D-43 могут возникнуть некоторые проблемы для плат от DFI.
Q: Какова максимально допустимая температура моего процессора?
А: Для процессоров Sempron (754-939)/Athlon64(754-939) не желательна температура выше 60*С, критична - более 65*С. Для Celeron (775) и Pentium (775) не желательна выше 60*С и критична выше 70*С.
Q: Чем охлаждать разогнанный процессор?
Хороший воздушный кулер вполне подойдёт для этих целей. Из недорогих я бы посоветовал кулеры линейки Igloo 7300 для процессоров socket754 и 939. Процессоры Intel работают на больших частотах, соответственно нуждаются в лучшем охлаждении, из наиболее дешёвых можно остановиться на Igloo 5600. Для лучшего охлаждения не мешало бы обзавестись “медными монстрами” – кулерами, в основе которых лежит технология тепловых трубок (из-за этого небольшого обстоятельства они и названы “убийцами систем водяного охлаждения”): Zalman 9500, Titan Vanessa S(L), Tt Big Typhoon, Tt Sonic Tower. Наиболее дороги – системы фреонового охлаждения, но и эффект соответствующий.
*прим. Для процессоров AMD для неплохого разгона вполне подойдут и стандартные (BOX) кулеры.
Q: Что такое термопаста и как правильно её наносить?
А: Термопаста – специальный состав ”термоинтерфейс”, имеющий хорошие теплопроводящие свойства. Эта смесь должна обеспечивать лучший отвод тепла от процессора к кулеру, заполняя все неровности и шероховатости поверхности как кулера, так и защитной крышки процессора. Термопасту следует наносить тонким слоем, аккуратно распределяя по всей площади защитной крышки процессора, при этом не допустить излишек, вытекающих на плату. Так же во избежание появления “воздушных мешков” в пасте, желательно тонкий слой нанести и на поверхность кулера. Наибольшей популярностью пользуются пасты отечественного производства: АлСил-3, КПТ-8. Я использую КПТ-8, производства “Спецтехнохим” г. Воскресенск.
Q: Как я смогу определить максимум своего процессора?
А: Разгоном, как ещё ?)) См. «Часть вторая: Инструкция по разгону.»
Q: Как удостоверится, что процессор работает стабильно?
А: Во-первых прокрутить тесты: 3DMark 2001, SuperPI, S&M. (см. раздел файлы). Во-вторых просто поиграть в игры. Если после нескольких часов работы в таких условиях компьютер не зависает, не выкидавает на рабочий стол, не “ругается” синим экраном – мы добились стабильности.
Q: Какие программы мне помогут просмотреть производительность процессора до разгона и после?
А: Наиболее популярны в этом плане: 3DMark 2001-2005, SuperPI, программы из пакета SIS Soft Sandra 2005. А также реальные игровые приложения.
Q: Что ещё может пострадать при разгоне?
А: Ваши нервы (я не шучу…) Как я уже писал – следует улучшить охлаждение, также следует не забывать о ещё одной немаловажной составляющей современного PC – блоке питания (БП). Вспомните уроки физики 8-9класса: мощность P=U*I или P=U^2/R, да-да, при повышении напряжения на процессор, увеличивается потребляемая мощность. Например, тот же Venice 3000+ в номинале потребляет 67Ватт при 48Амперах. А Venice 3000+ с частотой 2600Мгц, при напряжении 1.7вольт потребляет уже ~113Ватт. Значит нужен прежде всего качественный БП на 350Ватт минимум. Хороший брендовый БП – залог стабильной работы при максимальной нагрузке на разогнанный процессор. Что будет если БП - плохой? – Много нехорошего: хорошо если сгорит только сам БП, но ведь он может потянуть за собой и процессор и материнскую плату. Поэтому на БП лучше не экономить.
Часть вторая: инструкция по разгону процессора и памяти
Разгон процессора
I. Для процессоров К8 (Sempron s754 – Athlon64 s939)
Несмотря на то, что разгон в основном разобран для платформы К8, с другими платформами (370.478.462.775) будет почти такая же история, за тем исключением, что в BIOS могут быть немного другие названия вкладок, параметров, весь процесс на 90% схож с рассмотренным.
1. Заходим в BIOS. Для этого в самый начальный момент загрузки системы (до экрана загрузки Windows) нажимаем и удерживаем клавишу Delete (Del).
2. При помощи стрелок выбираем пункт “Load Optimized Defaults”.
3. Power Bios Setup => Memory Frequency => DDR400 (200Mhz)
4. AMD K8 Cool & Quiet => Disable (если есть такой пункт)
5. Сохраняемся и выходим. Для этого нажимаем Escape, когда появится сообщение “Save changes and exit Y/N” с клавиатуры вводим Y, затем Enter.
6. После перезагрузки вновь заходим в BIOS. Переходим на вкладку Advanced Chipset Features => DRAM Configuration, это вкладка редактирования параметров таймингов памяти. Далее в каждой строчке вместо “AUTO” ставим то число, которое справа от чёрточки.
7. HT Frequency => 3x
8. Power Bios Setup-> Memory Frequency -> DDR200 (100Mhz)
9. Опять сохраняемся и выходим. После перезапуска – опять в BIOS.
10. Power Bios Setup => CPU Frequency => Повышаем HTT (FSB) с 200MHz до 250MHz (если страшно, можно меньше, если нет – больше).
11. Сохраняемся и выходим. Заходим в Windows.
12. При помощи программы S&M проверяем процессор на стабильность. Для этого во вкладке “Настройки” ставим параметры теста: Время “Норма” или “Долго”, Load 100%. Дабы не тратить драгоценное время – на вкладке “Процессор” снимаем все флажки (галочки), оставляем только тест CPU (FPU) (Floating Point Unit), блок операций с плавающей точкой, максимально загружающий центральный процессор. (Так же желательно прокрутить тесты 3Дмарк несколько раз). В момент проверки компьютер может зависнуть, выключится или просто перескочить на тест памяти. Но, ни в коем случае, не стоит расстраиваться! Решение проблемы:
1) Повысить напряжение на процессоре. Для этого: вновь поход в BIOS, Power Bios Setup => Vcore Voltege ставим +0.1 (можнои больше, в проделах 0.1-0.3). Важно! На разных материнских платах могут быть такие пути: 1) Просто выбрать прибавляемый вольтаж; 2) указать прибавляемое напряжение в процентах, относительно номинала - 100%; 3) указать сам вольтаж. Узнать номинальное напряжение процессора можно при помощи программ CPU-Z, CBID.
2) Улучшить охлаждение. Сменить кулер на процессоре.
3) Если же ничего не помогает, придётся снижать частоту. Но чаще всего следование указаниям п.1 + п.2 полностью устраняют все проблемы
Так постепенно, медленными шажками увеличиваем частоту HTT (FSB), повышаем напряжение (не желательно поднимать выше 20% относительно номинала). Постепенно приходим к максимальным работоспособным частотам. Вот и весь разгон, страшно? ))
*прим. Ни в коем случае, не стоит отчаиваться, что у большинства участников конференции, разгон гораздо больше чем у вас. Всё зависит от удачи, конкретного экземпляра процессора. У меня тоже не монстр – AMD64 (Venice) с охлаждением TT Big Typhoon, в итоге – максимальная частота всего 2600MHz при напряжении 1.7v. Это при том, что некоторые экземпляры с лёгкостью берут рубеж 2700MHz со стандартным BOX кулером. Помните слова знаменитой песни, которую исполнял Юрий Никулин в фильме "БСП": “не везет мне в смерти, повезёт в любви…”. Это небольшое лирическое отступление служит ярким примером того, что не стоит отчаиваться, рано или поздно всё равно повезёт.
Разгон памяти
Итак, процессор разогнан, до своей максимальной частоты. Но память работает с делителем DDR200.
*прим. Опять же инструкция приведена по разгону “обычной” DDR памяти. Но если у вас, например, CeleronD и память DDRII, то сам процесс остаётся таким же. Изменяются лишь параметры частот и таймингов (память DDRII работает на более высоких частотах с более высокими таймингами).
I. Разгон по частоте.
1. Advanced Chipset Features => DRAM Configuration
Row Cycle Time (tRC) => 12
Row Refresh Cycle Time (tRFC) => 16
(эти тайминги очень сильно влияют на максимальную частоту памяти, выше 500Мгц – 12/16, для частот ниже эти параметры можно понизить)
*прим. Другие таймиги должны быть выставлены как в пункте 6. по разгону процессора. Т.е. для частоты 400Мгц.
Power Bios => Memory Frequency => DDR333 (166MHz)
Далее при помощи программ S&M (Тест памяти), Memtest 1.65, 3D Mark 2001 (лучше подходит чем более новые версии) тестируем память на ошибки.
Если тесты не пройдены (или выскакивают сообщения об ошибках памяти) =>
1) Поднимаем напряжение памяти. Power Bios => Memory Voltage => 2.9v (3.0v). Опять прогоняем тесты.
2) Снижаем делитель. Power Bios => Memory Frequency => DDR266 (133MHz) и опять тестируем в Windows, но после этого обычно память уже работает стабильно.
II. Разгон по таймингам.
Спешу заметить, что иногда разгон по таймингам даёт лучшие результаты, чем разгон по частоте. Так что следует проверить и первый и второй варианты. Также увеличение основных таймингов ведёт к приросту разгона по частоте.
Advanced Chipset Features -> DRAM Configuration 1T\2T Memory Timing -> 1T. Тестируем в Windows.
CAS# Latency (CL) => 2.5T
RAS# To CAS# Delay (tRCD) => 3T
RAS# Precharge (tRP) => 3T
Cycle time (Tras) => 7T
*прим. Для недорогой памяти (Digma/NCP/PQI), на частотатах выше 400MHz эти параметры желательно выставить как 3.0-4-4-8 соответственно.
Опять тестируем в Windows. Если стабильности нет => повышаем напряжение на памяти, увеличиваем тайминги.
*прим. Так как сложно подобрать память (даже одинаковую модель), которая работала бы так же, как например в тестах, следует самостоятельно выбрать именно ту частоту и те тайминги, на которой была бы полная стабильность.
Я сильно надеюсь, что данный FAQ помог вам наконец разобраться в самом процессе разгона, постичь некоторые условности и мелочи, способствующие увеличению производительности вашего “железного” друга. Если есть прочие вопросы, чего не обсуждалось здесь – можно создать соответствующую тему в конференции. По мере возникновения новых вопросов, FAQ будет обновляться и дополнятся.
Сергей В. a.k.a. WAFFEN www.l-b-h.org
Огромные благодарности:
Сергей a.k.a Serg[OwP] за помощь в составлении этого материала.
А также всем тем, кто по достоинству оценил данный материал, прочёл его до конца, разогнал и влился в дружную компанию овреклокеров. Всем удачного разгона! Очень надеюсь, что прочтя этот материал вы согласитесь помочь нашему порталу и зарегестрируетесь тут.
*все замечания по статье просьба отправлять в ЛС. Спасибо.
Внимание! Данный материал не подлежит перепечатке и публикации на других сайтах. LBH(c)
|
|
